芯片引脚成型机，是将引脚变形后的IC放置于特殊设计的芯片定位夹具卡槽内。然后与不同封装形式的SMT芯片引脚间距相匹配的高精密梳对位，调取设备电脑中存储的器件工艺参数程序，在芯片引脚**机械手臂的带动下，通过高精度X/Y/Z轴驱动，将放置在卡槽内IC的变形引脚左右（间距）及上下（共面）进行矫正，完成一边引脚后，由作业员用吸笔将IC更换另一侧引脚再进行自动修复，直到所有边引脚完毕。
同时上海桐尔科技也一并将芯片引脚成型机的性能特点进行公布，希望能帮助到对该产品有需要的群体。
部分数值如下
1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封装形式芯片引脚进行修复的能力。
2、手工将IC放置在芯片定位夹具，采用弹性机构自动压紧芯片，防止芯片晃动导致失败，同时避免压坏芯片。
3、自动对IC引脚进行左右（间距）修复及上下（共面）修复，无需手动调节。
4、电脑中预存各种与芯片种类相对应的程序，需根据用户提供的芯片样品，预先可编程设置各项工艺参数。
5、相同引脚间距的器件，可以通用同一梳子，无需更换，相同芯片本体尺寸的IC，可以通用同一套定位夹具，无需更换。
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